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本公开提供一种晶圆预处理装置及晶圆缺陷检测方法，所述晶圆预处理装置包括：罩体；设置于所述罩体内的支撑台；用于夹持固定晶圆的夹持组件，可活动地连接在所述支撑台上；用于测试所述晶圆电学性能的电学测试组件，设置于所述支撑台上；用于向所述晶圆表面吹...
该专利属于西安奕斯伟硅片技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安奕斯伟硅片技术有限公司授权不得商用。

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