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本发明涉及通孔填充制作方法，包括以下步骤：提供已完成通孔、绝缘层制备的样件，在完成通孔和绝缘层制备的样件上的通孔侧壁及表面电镀或化镀金属层；将样件任意一面键合在第一载板上，在另一面压入干膜填充通孔并均匀覆盖表面；将表面干膜图案化后去除除通孔...
该专利属于中国电子科技集团公司第五十八研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第五十八研究所授权不得商用。

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