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本公开实施例提供一种半导体结构，包括一第一半导体装置和一第二半导体装置、一第一组导电连接器将第一半导体装置机械地和电性地接合到第二半导体装置、一第一底部填充剂位于第一半导体装置和第二半导体装置之间并围绕第一组导电连接器、一第一密封剂位于第一...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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