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本发明公开了一种半导体结构及其形成方法，半导体结构包括第一基板、第一重分布线垫以及第一接合垫。第一基板具有第一导电垫。第一重分布线垫位于第一导电垫上，且第一重分布线垫延伸至第一基板的顶面。第一接合垫位于第一重分布线垫的第一部分上，其中第一重...
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