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本实用新型公开了一种测量半导体二维材料瞬时散热性能的装置，包括风道腔，风道腔包括进气口和出风口，风道腔上还开设有透视窗，透视窗用于透过拉曼激光；还包括加热装置，加热装置固定于风道腔内，且加热装置的加热面与透视窗相对，加热装置用于加热放置于其...
该专利属于北京理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京理工大学授权不得商用。

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