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本发明揭示一种芯片型电子元件，包括：由整体地烧结多个陶瓷片形成的陶瓷烧结体，在陶瓷烧结体的内部形成的包括第１电极、第２电极和第３电极的内部电极，在陶瓷烧结体的两端部形成的外部电极，每个第１电极的一端电气连接到一外部电极上，通过相应的一个陶瓷...
该专利属于株式会社村田制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社村田制作所授权不得商用。

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