【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及具有内部电极的芯片型电子元件。这类芯片型电子元件已为人们所知。如图4A和图4B所示，日本特开昭62-137804号公报公开了以往的这种芯片型电子元件(用标号21表示)的一种。这种芯片型电子元件21包括陶瓷烧结体22，平面型内部电极24a和24b和外部电极27a和27b。陶瓷烧结体22由作为热敏电阻功能的半导体陶瓷材料组成。由所述陶瓷烧结体22内部层状地形成内部电极24a和24b，这些电极面的一部分通过将陶瓷片夹在中间的相互邻接的每对而重叠，并且将每一个这些内部电极24a和24b的一个边缘部引出到相互相对的端面的一个上。在这些陶瓷烧结体22的两端部上形成外部电极27a和27b，以便电气连接到引出到相应的陶瓷烧结体22的端面上的内部电极24a和24b的各自的边缘部。根据以往的芯片型电子元件的这种结构，电阻值敏感地依赖于所述内部电极24a和24b的互相相对部分的面积。所以，元器件的电阻值的变化会由于在生产加工中内部电极24a和24b的印刷和层叠时的偏移而变大。本专利技术鉴于前述以往的芯片型电子元件的问题，其目的在于提供改进的芯片型电子元件，这种芯片型...
【技术保护点】
一种芯片型电子元件，包括： 陶瓷烧结体，所述陶瓷烧结体包括多个整体层状的陶瓷片， 平面型内部电极，所述内部电极在所述陶瓷烧结体的内部纵向方向上相互平行地延伸， 一对外部电极，所述外部电极位于所述陶瓷烧结体互相相对的两端面上， 其特征在于， 所述内部电极包括第１电极、第２电极和第３电极， 每个所述第１电极的一端电气连接到一外部电极上， 通过相应的一个所述陶瓷片的相应的一个穿通孔，每个所述第２电极电气连接到相应的一个所述第１电极上， 所述第３电极电气连接到另一所述外部电极上， 所述第３电极重叠所述第２电极，并从垂直于所述平面...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 1999-6-10 164051/991.一种芯片型电子元件，包括陶瓷烧结体，所述陶瓷烧结体包括多个整体层状的陶瓷片，平面型内部电极，所述内部电极在所述陶瓷烧结体的内部纵向方向上相互平行地延伸，一对外部电极，所述外部电极位于所述陶瓷烧结体互相相对的两端面上，其特征在于，所述内部电极包括第1电极、第2电极和第3电极，每个所述第1电极的一端电气连接到一外部电极上，通过相应的一个所述陶瓷片的相应的一个穿通孔，每个所述第2电极电气连接到相应的一...
【专利技术属性】
技术研发人员：植田有纪子，川濑政彦，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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