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本申请公开一种半导体工艺腔室，其包括腔体，所述腔体设有内腔，所述内腔设有顶部开口和侧部开口；内衬体，所述内衬体设置于所述内腔中，所述内衬的顶端与所述顶部开口连接，所述内衬体设有传片口，所述传片口与所述侧部开口相对设置；内门，所述内门包括门体...
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