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本公开实施例公开了一种半导体结构制造设备，包括：装载腔室，包括：容置腔，用于暂存承载体；其中，所述承载体用于承载目标物；进气孔，设置在所述装载腔室的腔体上，用于向所述容置腔内输送第一气体或第二气体；其中，所述第一气体能与氧气发生化学反应，所...
该专利属于长江存储科技有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过长江存储科技有限责任公司授权不得商用。

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