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本发明提供了一种湿法清洗工艺，包括：提供一衬底，所述衬底具有相对设置的第一表面和第二表面；执行SPM清洗工艺，用于去除所述衬底的第一表面和第二表面上的有机物和部分金属离子；执行SC1清洗工艺，去除所述衬底的第一表面和第二表面上的微粒及部分金...
该专利属于广州粤芯半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州粤芯半导体技术有限公司授权不得商用。

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