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本发明提供了提高DCB覆铜陶瓷基板冷热冲击可靠性的方法，在DCB覆铜陶瓷基板的制备过程中，增加菲林设计间距并提高腐蚀线速。采用上述技术方案后，通过改善DCB覆铜陶瓷基板的制备工艺，例如通过增加DCB菲林设计间距并提高腐蚀线速，从而减少DCB...
该专利属于江苏富乐德半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏富乐德半导体科技有限公司授权不得商用。

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