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模制电器的接地层形成方法易于在短时间内形成外表面接地模制电器的接地层。其特征是由在模具涂布硅酮类脱模剂，用前述模具使主电路端露出将绝缘材料模制成型，准备形成了绝缘层２的电器的工序；在前述绝缘层２的外表面，涂布与前述硅酮类脱模剂具有相溶性的可...
该专利属于株式会社东芝所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社东芝授权不得商用。

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