模制电器的接地层形成方法和外表面接地模制电器技术

模制电器的接地层形成方法易于在短时间内形成外表面接地模制电器的接地层。其特征是由在模具涂布硅酮类脱模剂，用前述模具使主电路端露出将绝缘材料模制成型，准备形成了绝缘层２的电器的工序；在前述绝缘层２的外表面，涂布与前述硅酮类脱模剂具有相溶性的可漆性硅酮的工序；在该绝缘层２的外表面，涂布环氧树脂类导电性涂料形成接地层５的工序组成，涂布前述可漆性硅酮后，保持该状态涂布前述环氧树脂类导电性涂料。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及模制电器的接地层形成方法和外表面接地模制电器，该方法能够在短时间内形成用于开关设备(switch gear)的由环氧树脂模制而成的电器绝缘层的外表面接地。
技术介绍
以往，在使用了构成开关设备主电路的主电路母线、真空阀的开关、变压器等这类电器中，众所周知，由于这些电器受到污损潮湿的影响而导致绝缘强度下降，因此用环氧树脂这类绝缘材料模制形成绝缘外皮，在该绝缘外皮的外表面上形成接地层。(例如，参考日本专利特開2001-286018号公报(第4页，图3))。在形成该接地层时，模制时涂布于模具的脱模剂，例如二甲基硅酮这类硅酮类脱模剂(Nagase ChemteX公司制，QZ-13)被复制粘附在绝缘外皮的表面，排斥形成接地层的涂料，使其难以涂布。为此，众所周知，以往是利用喷砂处理等除去附着于绝缘外皮上的脱模剂(例如，参考日本专利特開平9-63384号公报(第3页，图1))。以模制主电路母线为例，说明除去该脱模剂形成接地层的电器。如图4所示，在中心导体1的周边形成由环氧树脂这类绝缘材料模制而成的绝缘层2，而留下中心导体1的两端接触部。在绝缘层2的两端部形成向与中心导体1的长度方本文档来自技高网...

【技术保护点】
模制电器的接地层形成方法，其特征在于，由在模具内涂布硅酮类脱模剂，用前述模具使主电路端露出模制成型绝缘材料，准备形成了绝缘层的电器的工序；在前述绝缘层的外表面，涂布与前述硅酮类脱模剂具有相溶性的可漆性硅酮的工序；在该绝缘层的外表面，涂布环氧树脂类导电性涂料形成接地层的工序组成，涂布前述可漆性硅酮后，保持该状态，涂布前述环氧树脂类导电性涂料。

【技术特征摘要】
JP 2003-11-21 2003-3924371.模制电器的接地层形成方法，其特征在于，由在模具内涂布硅酮类脱模剂，用前述模具使主电路端露出模制成型绝缘材料，准备形成了绝缘层的电器的工序；在前述绝缘层的外表面，涂布与前述硅酮类脱模剂具有相溶性的可漆性硅酮的工序；在该绝缘层的外表面，涂布环氧树脂类导电性涂料形成接地层的工序组成，涂布前述可漆性硅酮后，保持该状态，涂布前述环氧树脂类导电性涂料。2...

【专利技术属性】
技术研发人员：木下晋，佐藤纯一，阪口修，久保田信孝，宫川胜，大野正道，斋藤敏久，盐入哲，槙岛聪，清水敏夫，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：JP[日本]