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沟槽栅IGBT器件及其制备方法技术
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文档序号:30944944
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本申请涉及一种沟槽栅IGBT器件及其制备方法,该器件包括:依次叠设的漂移区、体区、第一发射区和第二发射区;沟槽沿第一方向分布并穿透第一发射区、体区并向下延伸至漂移区内;第一介质层形成于沟槽内壁上,栅导电层形成于第一介质层上并填于沟槽内,第二...
该专利属于无锡华润上华科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过无锡华润上华科技有限公司授权不得商用。
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