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本发明关于一种串叠连接的电力电子器件的封装方法及其封装结构，以异质多晶的晶圆级封装方法取代传统的固晶打线制程的封装方式，可降低连接导线的电感电阻及热阻缩小封装体的尺寸，提升电力密度切换频率。本发明的晶圆级封装采用一颗以上的氮化镓半导体晶粒、...
该专利属于刘仲熙所有，仅供学习研究参考，未经过刘仲熙授权不得商用。

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