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本申请实施例提供了一种麦克风封装结构，包括MEMS芯片、ASIC芯片、第一基板以及壳体，所述壳体的内部形成一端敞开的腔体，所述第一基板盖合在所述腔体的敞开端，所述壳体具有与所述敞开端相对的底部，所述ASIC芯片和所述MEMS芯片被设置在所述...
该专利属于歌尔微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过歌尔微电子股份有限公司授权不得商用。

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