【技术实现步骤摘要】
一种麦克风封装结构
[0001]本公开实施例涉及麦克风封装
，更具体地，涉及麦克风封装结构。
技术介绍
[0002]MEMS(微型机电系统)麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风，简单的说就是一个电容器集成在微硅晶片上，可以采用表贴工艺进行制造,能够承受很高的回流焊温度,容易与CMOS工艺及其它音频电路相集成,并具有改进的噪声消除性能与良好的RF及EMI抑制能力。
[0003]常用的MEMS麦克风产品一般是利用一个线路板和一个外壳构成一个腔体从而成为MEMS麦克风的封装，在线路板的外表面上可以设置焊盘，用于固定MEMS麦克风并且电连接到外部电路，在腔体的内部安装有MEMS声学芯片和ASIC(特殊应用集成电路)芯片。
[0004]但是常用的封装方法整体走线路径长，容易受到射频干扰的影响。使用普通三层PCB板结构，导致封装结构厚度大，不利于产品的小型化发展。有的封装结构过于复杂，基板的机加工难度高，封装成本高。
技术实现思路
[0005]本公开的一个目的是提供一种麦克风封装结构的新的技术方案。
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种麦克风封装结构，其特征在于，包括MEMS芯片、ASIC芯片、第一基板以及壳体，所述壳体的内部形成一端敞开的腔体，所述第一基板盖合在所述腔体的敞开端，所述壳体具有与所述敞开端相对的底部，所述ASIC芯片和所述MEMS芯片被设置在所述底部，所述ASIC芯片与所述MEMS芯片通过金线连接和/或所述ASIC芯片与所述壳体通过金线连接，所述第一基板在与所述金线相对的位置形成凹槽。2.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述壳体包括第二基板和金属壳，所述第二基板的中部形成镂空结构，所述金属壳设置在所述第二基板的一侧，所述金属壳和所述第二基板围成所述敞开的腔体，所述底部位于所述金属壳上。3.根据权利要求2所述的麦克风封装结构，其特征在于，在所述第二基板的靠近所述金属壳的一侧以及与所述金属壳相背的一侧均设置有第一接地焊盘，两个所述第一接地焊盘电连接，所述金属壳的边缘与所述第二基板的靠近所述第一接地焊盘的金属层连接。4.根据权利要求3所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述第二基板靠近所述金属壳的第一接地焊盘呈围绕所述镂空结构的环形结构。5.根据权利要求3所述的麦克风封装结构，其特征在于，在所述第一基板靠近所述腔体的侧壁上设置有第一金属层，在所...
【专利技术属性】
技术研发人员：庞胜利，
申请(专利权)人：歌尔微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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