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本揭露是有关于一种半导体系统封装及其制造方法。所述方法包括：通过形成嵌置在钝化材料中的导电迹线的堆叠来形成局部有机内连线；在钝化材料之上形成第一局部接触件及第二局部接触件，第二局部接触件通过所述堆叠的第一导电迹线电耦合到第一局部接触件。所述...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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