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本发明提供了一种RF MOS器件的在片测试结构的去嵌方法，包括如下步骤：在同一衬底上同时形成待测器件，以及相对应的引脚结构、开路结构、短路结构以及直通结构；分别对上述待测器件、引脚结构、开路结构、短路结构、直通结构进行S参数测试；利用电磁仿...
该专利属于中国科学院上海微系统与信息技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院上海微系统与信息技术研究所授权不得商用。

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