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器件包括半导体管芯。半导体管芯包括器件层、在器件层上方的互连层、在互连层上方的导电焊盘、直接在导电焊盘上的导电晶种层，以及密封导电焊盘和导电晶种层的钝化层。本申请的实施例还涉及半导体器件及其形成方法。实施例还涉及半导体器件及其形成方法。实施...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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