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本发明公开了一种芯片沾污开发特殊键合方式生产工艺，方法步骤为：（1）获取或测量芯片的焊盘材料及厚度信息；（2）在金线键合前，使用空劈刀，采用空打模式，设定一定方向使空劈刀摩擦芯片焊盘表面，根据步骤（1）获得的焊盘材料及厚度信息调整空劈刀的摩...
该专利属于江西万年芯微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西万年芯微电子有限公司授权不得商用。

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