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一种集成电路结构及其制造方法,集成电路结构包含晶体管、前侧内连接结构、背侧介层窗及背侧内连接结构。晶体管包含源极/漏极磊晶结构。前侧内连接结构是在晶体管前侧上。背侧介层窗是连接至晶体管的源极/漏极磊晶结构。背侧内连接结构是连接至背侧介层窗,...该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。
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一种集成电路结构及其制造方法,集成电路结构包含晶体管、前侧内连接结构、背侧介层窗及背侧内连接结构。晶体管包含源极/漏极磊晶结构。前侧内连接结构是在晶体管前侧上。背侧介层窗是连接至晶体管的源极/漏极磊晶结构。背侧内连接结构是连接至背侧介层窗,...