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本发明题为“包括垂直接合焊盘的半导体器件”。本技术涉及半导体器件，该半导体器件包括半导体管芯，该半导体管芯在管芯的边缘上形成有垂直管芯接合焊盘。在晶片制造期间，垂直接合焊盘块形成在晶片的划线中并且电耦接到半导体管芯的管芯接合焊盘。垂直接合焊...
该专利属于西部数据技术公司所有，仅供学习研究参考，未经过西部数据技术公司授权不得商用。

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