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本公开涉及一种半导体器件。该半导体器件执行软件锁步。半导体器件包括：第一电路组，包括在第一地址空间中待被操作的第一知识产权(IP)、第一总线和第一存储器；第二电路组，包括在第二地址空间中待被操作的第二IP、第二总线和第二存储器；可连接至第三...
该专利属于瑞萨电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过瑞萨电子株式会社授权不得商用。

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