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本发明的一个方面涉及复合体，其具备多孔性的氮化硼烧结体和填充于氮化硼烧结体的孔内的树脂，氮化硼烧结体的平均孔径为3.5μm以下。下。
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该专利属于电化株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过电化株式会社授权不得商用。

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