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本实用新型涉及半导体光电子领域，提供了一种大功率芯片级封装器件，该器件包括生长衬底、发光元件阵列、白墙胶以及荧光膜层；发光元件阵列设于生长衬底上，荧光膜层覆盖生长衬底的远离发光元件阵列侧；发光元件阵列包括若干个相互间隔设置的发光元件，所述发...
该专利属于华引芯（武汉）科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华引芯（武汉）科技有限公司授权不得商用。

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