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本发明提供一种异构裸片系统集成芯片结构及其制作方法，方法包括：提供晶圆片，晶圆片中形成有多个第一裸片，第一裸片顶部形成外接焊线板和第一焊线板；在第一裸片上、第一焊线板远离外接焊线板一侧形成第一可固化粘接层；在第二裸片上形成有第二焊线板；将第...
该专利属于芯知微（上海）电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯知微（上海）电子科技有限公司授权不得商用。

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