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本发明提供一种微器件集成结构的制造方法及其集成结构，包括步骤：提供基板，基板内形成有多个第一微器件，所述基板包括相对的第一面和第二面，所述基板的第一面形成多个第一导电块；所述介质层上还形成有多个裸露的第一焊垫，所述第一焊垫与所述互连结构电连...
该专利属于芯知微（上海）电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯知微（上海）电子科技有限公司授权不得商用。

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