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本发明提供一种系统级封装方法及封装结构，属于半导体技术领域，包括：提供PCB板，所述PCB板具有正面和背面，所述正面形成有多个裸露的第一焊垫；提供第一芯片，所述第一芯片具有相对的第一表面和第二表面，与所述PCB板相对的为第一表面，所述第一表...
该专利属于芯知微（上海）电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯知微（上海）电子科技有限公司授权不得商用。

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