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根据本发明实施例，一种半导体结构包含于基板上的底部介电部件、直接位于底部介电部件上方的多个通道构件、环绕每个通道构件的栅极结构、沿着第一方向夹住底部介电部件两个第一外延部件、以及沿着第一方向夹住多个通道构件的两个第二外延部件。的两个第二外延...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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