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包括去耦电容器的半导体封装制造技术
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下载包括去耦电容器的半导体封装的技术资料
文档序号:30425112
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包括去耦电容器的半导体封装。一种半导体封装包括基板和设置在基板上方的半导体芯片。该基板包括:基层,其包括面向半导体芯片的上表面;上接地电极板,其设置在基层的上表面上方并且被配置为将接地电压传输到半导体芯片;以及虚设电源图案,其设置在上接地电...
该专利属于爱思开海力士有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过爱思开海力士有限公司授权不得商用。
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