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芯片封装结构及其制法制造技术
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文档序号:30413890
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本申请提供一种芯片封装结构,其包括一基板、一感测芯片、一环状挡墙、多个导线及一封装材料,基板表面具有一芯片贴装区及多个打线接点,感测芯片贴装于芯片贴装区,感测芯片具有一用以接收环境信息的感测区及多个电接点,环状挡墙设于感测芯片并围绕感测区,...
该专利属于鹰克国际股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过鹰克国际股份有限公司授权不得商用。
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