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公开了三维(3D)存储装置及其形成方法。在某些方面，3D存储装置包括第一半导体结构、与第一半导体结构相对的第二半导体结构、以及在第一半导体结构和第二半导体结构之间的界面层。第一半导体结构包括具有多个交错的堆叠导电层和堆叠电介质层的存储堆叠层...
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