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识别集成电路缺陷的方法:获得集成电路的电路设计,电路设计包括彼此耦接的一个或多个单元的网表;识别与一个或多个单元中的一个对应的网表;将缺陷注入多个电路元件之一以及单元的一个或多个互连件;通过向单元的输入端施加激励来获取单元的被注入缺陷的位置...该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。
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识别集成电路缺陷的方法:获得集成电路的电路设计,电路设计包括彼此耦接的一个或多个单元的网表;识别与一个或多个单元中的一个对应的网表;将缺陷注入多个电路元件之一以及单元的一个或多个互连件;通过向单元的输入端施加激励来获取单元的被注入缺陷的位置...