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金属氧化物半导体MOS器件制造技术
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下载金属氧化物半导体MOS器件的技术资料
文档序号:30356490
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本实用新型公开一种金属氧化物半导体MOS器件,包括N型外延层、位于N型外延层中上部的轻掺杂P型阱层,轻掺杂P型阱层位于第一沟槽、第二沟槽之间区域的上部间隔地设置有第一重掺杂N型源极区、第二重掺杂N型源极区;重掺杂P型区下表面延伸至所述N型外...
该专利属于江苏应能微电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江苏应能微电子有限公司授权不得商用。
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