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本申请提供了一种晶圆厚度的测量方法及其测量装置。该晶圆厚度的测量方法包括：利用干涉仪获取晶圆的第一表面的形貌图，以根据形貌图获取晶圆的损失体积V
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该专利属于南京中安半导体设备有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京中安半导体设备有限责任公司授权不得商用。

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