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本发明是关于一种用于半导体晶圆的保护片，其包括具有良好包覆性的软质层，和用于贴附在半导体晶圆的电路形成面上的黏着层。其中，该软质层包含热塑性聚氨酯系，且于25℃和下70℃下取得该二温度下的储存模数范围，以及维卡软化点的储存模数与损失模数的比...
该专利属于硕正科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过硕正科技股份有限公司授权不得商用。

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