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本发明公开了一种吸震式晶体振子封装结构，其包括一封装基座、一谐振晶体片与一顶盖。封装基座的顶部具有一凹槽，封装基座的侧壁环绕凹槽。谐振晶体片具有一边框区、至少一个蜿蜒式连接区与一谐振区，蜿蜒式连接区连接谐振区的边缘与边框区之间，边框区设于侧...
该专利属于台湾晶技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾晶技股份有限公司授权不得商用。

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