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基于信号探针封装释放的非固定型电化学传感器及其应用制造技术
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下载基于信号探针封装释放的非固定型电化学传感器及其应用的技术资料
文档序号:30227699
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本发明涉及一种基于信号探针封装释放的非固定型电化学传感器及其应用,制备时,将K3[Fe(CN)6]封装到介孔二氧化硅(MSN)孔道当中,通过APTES处理使MSN表面带正电荷,随后利用静电作用将适配体和还原氧化石墨烯(RGO)结合在MSN表...
该专利属于同济大学所有,仅供学习研究参考,未经过同济大学授权不得商用。
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