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半导体封装件可以包括：半导体芯片，位于基板上；和底部填充层，位于半导体芯片与基板之间。所述半导体芯片可以包括：半导体基板，包括第一区域和第二区域；以及层间介电层，可以覆盖半导体基板并且可以在其中包括连接线。第一导电焊盘可以位于第一区域上，并...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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