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开放腔桥功率递送架构和工艺制造技术
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文档序号:30207415
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本文公开的实施例包括具有开放腔桥的多管芯封装。在示例中,电子设备包括具有交替的金属化层和电介质层的封装衬底。封装衬底包括第一多个衬底焊盘和第二多个衬底焊盘以及开放腔。桥管芯在开放腔中,该桥管芯包括第一多个桥焊盘、第二多个桥焊盘、第一多个桥焊...
该专利属于英特尔公司所有,仅供学习研究参考,未经过英特尔公司授权不得商用。
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