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本公开的一方面提供了一种三维存储器，三维存储器包括键合至彼此的外围晶圆和阵列晶圆。外围晶圆包括用于阵列晶圆的外围电路。阵列晶圆包括：待测试结构，包括第一测试端和第二测试端；第一测试互连结构和第二测试互连结构，分别连接至第一测试端和第二测试端...
该专利属于长江存储科技有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过长江存储科技有限责任公司授权不得商用。

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