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本公开提供一种在进行拾取时能够减少裸芯片的裂缝或缺口的芯片贴装装置。芯片贴装装置具备剥离贴附于由加热剥离型粘合片形成的切割带的裸芯片的剥离单元。剥离单元在圆筒状的圆顶内具备：与切割带中的贴附有剥离对象的裸芯片的部位相抵接的块；与切割带中的没...
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