【技术实现步骤摘要】
芯片贴装装置、剥离夹具以及半导体器件的制造方法
[0001]本公开涉及芯片贴装装置，能够应用于对例如贴附于加热型剥离片的裸芯片进行拾取的芯片贴装装置。
技术介绍
[0002]在将半导体芯片(以下称为裸芯片)例如搭载于布线基板或引线框架等(以下总称为基板)的表面的芯片贴装机中反复进行如下的动作(作业)，即，使用筒夹等的吸附喷嘴将裸芯片搬运至基板上并赋予按压力，并且对接合材料进行加热，由此来进行贴装。
[0003]在由芯片贴装机等的芯片贴装装置进行的芯片贴装工序中存在将从贴附有作为粘合带的切割带的半导体晶片(以下称为晶片)分割出的裸芯片剥离的剥离工序。在剥离工序中，利用顶推销或块从切割带背面顶推裸芯片，从保持在裸芯片供给部的切割带一个一个进行剥离，使用筒夹等的吸附喷嘴搬运至基板上。
[0004]近年来，出于推进半导体器件的高密度安装的目的，将在布线基板上三维地安装多张裸芯片的层叠封装实用化，但在组装这种层叠封装时，使用被加工成薄至厚度为数十μm左右的裸芯片。
[0005]现有技术文献
[0006]...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片贴装装置，其特征在于，具备：晶片保持台，其保持由感温性粘合片形成的切割带；剥离单元，其剥离贴附于所述切割带的裸芯片；以及拾取从所述切割带剥离的裸芯片的头部，所述剥离单元在圆筒状的圆顶内具备：与所述切割带中的贴附有剥离对象的裸芯片的部位相抵接的块；圆顶板，其位于与所述块分离的外周，与所述切割带中的没有贴附所述剥离对象的裸芯片的部位相抵接；以及热处理装置，其设定为所述切割带从所述剥离对象的裸芯片剥离的温度。2.根据权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，还具备冷却所述圆顶板的冷却部，所述热处理装置为对所述块进行加热的加热器，所述冷却部具备：设于所述圆顶板的下方的空洞：以及被供给冷却气体、且与所述空洞连通的管道。3.根据权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，还具备具有设于所述圆顶板的下方的半导体冷热元件的冷却部，通过所述半导体冷热元件的冷却面对所述圆顶板进行冷却。4.根据权利要求3所述的芯片贴装装置，其特征在于，通过所述半导体冷热元件的散热面对所述块进行加热。5.根据权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述热处理装置为在所述块的内部所具备的红外线灯，所述红外线灯通过设于所述块的开口对所述切割带照射热量。6.根据权利要求5所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述块的所述开口被由透射红外线的材料形成的表面板覆盖。7.根据权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述热处理装置为在所述块的内部所具备的照射激光的单元，所述单元通过设于所述块的开口向切割带照射激光。8.根据权利要求7所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述块的所述开口被由透射所述激光的材料形成的表面板覆盖。9.根据权利要求7所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述块的所述开口被由因吸收所述激光而发热的材料形成的表面板覆盖，所述热处理装置照射所述激光对所述表面板进行加热，间接地加热所述切割带。10.根据权利要求1～4中任一项所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述剥离单元还具备：对所述块的吸引口进行减压的第一真空路径；以及相对于所述第一真空路径独立地对所述圆顶板的吸引口进行减压的第二真空路径。11.根据权利要求1～9中任一项所述的芯片贴装装置，其特征在于，还具备控制部，
所述控制部通过所述热处理装置将所述块加热至第一规定温度，并且在使所述块的上表面低于所述圆顶板的上表面的状态下利用所述圆顶板的吸引口吸附所述切割带。12.根据权利要求11所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述控制部通过所述热处理装置将所述块加热至第二规定温度，并且使所述块的上表面与所述切割带相抵接，利用所述块的吸引口进行吸附。13.根据权利要求12所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述控制部将所述第二规定温度设定为比所述第一规定温度高的温度。14.根据权利要求12所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述控制部将所述第二规定温度设定为与所述第一规定温度相同的温度。15.根据权利要求13所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述控制部利用所述头部从被加热的所述切割带拾取所述剥离对象的裸芯片。16.根据权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述块在俯视下的形状为与所述裸芯片在俯视下的形状相匹配的形状。17.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：田代航大，名久井勇辉，齐藤明，
申请(专利权)人：捷进科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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