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半导体结构及其制造方法技术
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文档序号:30146350
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本发明公开了一种半导体结构及其制造方法。该半导体结构包括一栓塞元件及一通孔元件。栓塞元件包括一钨栓塞。栓塞元件具有一横方向上的一栓塞尺寸。通孔元件电性连接在栓塞元件上。通孔元件相对于栓塞元件在一纵方向上延伸的一中心线呈非对称配置。通孔元件具...
该专利属于旺宏电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过旺宏电子股份有限公司授权不得商用。
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