下载半导体器件及其制造方法的技术资料

文档序号:30082899

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本发明涉及一种半导体器件及其制造方法。提供了一种半导体器件,包括:具有鳍的半导体衬底;与鳍相交的栅极以及位于栅极两侧的鳍内的源区和漏区;分别在源区和漏区处形成且与源区和漏区相接触的金属硅化物;其中在所述金属硅化物与源区、漏区接触的界面处存在...
该专利属于中国科学院微电子研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国科学院微电子研究所授权不得商用。

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