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公开了用于在光刻过程期间减少粘附的方法、计算机程序产品和设备。减少物体与用于在光刻过程中支撑物体的改性表面的粘附的示例性方法可以包括：控制光源将光递送到原生表面，由此引起原生表面的至少一部分的烧蚀以增加原生表面的粗糙度，从而形成改性表面。增...
该专利属于ASML控股股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过ASML控股股份有限公司授权不得商用。

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