激光粗加工：工程化突节顶部的粗糙度制造技术

公开了用于在光刻过程期间减少粘附的方法、计算机程序产品和设备。减少物体与用于在光刻过程中支撑物体的改性表面的粘附的示例性方法可以包括：控制光源将光递送到原生表面，由此引起原生表面的至少一部分的烧蚀以增加原生表面的粗糙度，从而形成改性表面。增加的粗糙度降低了物体粘附到改性表面的能力。的粗糙度降低了物体粘附到改性表面的能力。的粗糙度降低了物体粘附到改性表面的能力。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】激光粗加工：工程化突节顶部的粗糙度
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2019年2月19日提交的美国临时专利申请号62/807,361的优先权，该申请通过引用整体并入本文。

技术介绍

[0003]光刻投影设备可以用于例如集成电路(IC)的制造。在这种情况下，图案形成装置(例如，掩模)可以包含或提供与IC的单个的层相对应的图案(“设计布局”)，并且该图案可以通过诸如穿过图案形成装置上的图案照射目标部分等方法转印到已经涂覆有辐射敏感材料(“抗蚀剂”)层的衬底(例如，硅晶片)上的目标部分(例如，包括一个或多个管芯)上。通常，单个衬底包含多个相邻目标部分，图案被光刻投影设备依次转印到这些目标部分，一次一个目标部分。在一种光刻投影设备中，整个图案形成装置上的图案被一次转印到一个目标部分上；这种设备也可以称为步进器。在替代设备中，步进扫描设备可以引起投影束在给定参考方向(“扫描”方向)上扫描图案形成装置，同时平行或反平行于该参考方向同步移动衬底。图案形成装置上的图案的不同部分被逐渐转印到一个目标部分。由于通常光刻投影设备将具有缩小比M(例如，4本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于减少物体与改性表面的粘附的方法，所述改性表面用于在光刻过程中支撑所述物体，所述方法包括：控制光源将光递送到原生表面，由此引起所述原生表面的至少一部分的烧蚀以增加所述原生表面的粗糙度，从而形成所述改性表面，其中增加的粗糙度降低了所述物体粘附到所述改性表面的能力。2.根据权利要求1所述的方法，其中所述光源是激光器。3.根据权利要求1所述的方法，其中所述原生表面包括突节的顶表面。4.根据权利要求1所述的方法，所述控制包括：设置所述光源的能量密度以在所述原生表面处生成具有注量的光，所述光在被递送到所述表面时基于所述原生表面的原子结构引起所述原生表面的选择性烧蚀，所述选择性烧蚀减少用于接触所述物体的表面积。5.根据权利要求4所述的方法，所述原生表面包括被晶粒边界隔开的晶粒，其中所述选择性烧蚀去除所述晶粒边界的材料并且基本上不引起所述晶粒的烧蚀。6.根据权利要求4所述的方法，所述控制还包括：调节所述光源的强度和/或聚焦中的一项或多项以基于所述改性表面的期望粗糙度来设置所述能量密度。7.根据权利要求1所述的方法，所述控制还包括：在所述原生表面上的分离位置处递送光以引起所述晶粒边界的一部分的烧蚀，所述递送引起所述改性表面包括粗糙化区域，所述粗糙化区域之间具有间隔。8.根据权利要求7所述的方法，其中所述间隔大于所述光源的光斑尺寸。9.根据权利要求1所述的方法，其中所述光递送位置之间的间隔能够小于所述光源的光斑尺寸。10...

【专利技术属性】
技术研发人员：D，
申请(专利权)人：ASML控股股份有限公司，
类型：发明
国别省市：