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提供一种半导体装置结构及其制造方法。半导体装置结构包括形成于一导电特征部件上的一第一绝缘层及埋设于第一绝缘层内的一电容器结构。半导体装置也包括形成于第一绝缘层上且对应于电容器结构的一接合垫。接合垫具有一上表面及一多阶边缘，以形成至少三个转角...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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