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本发明提供晶片的加工方法，稳定地实施在晶片的背面形成圆形凹部和环状凸部的所谓TAIKO磨削。该方法具有如下步骤：加工准备步骤(1001)，利用卡盘工作台对晶片进行保持，在主轴的下端固定直径相当于晶片的半径的粗磨削磨轮；限定磨削步骤(1002...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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